杜克欧洲经委会主席访问波士顿大学作为欧洲经委会杰出演讲者系列的一部分
Krishnendu Chakrabarty教授发表杰出演讲
作者：Shereen Abubakr （QST ' 18）
移动设备、生物医学芯片、游戏和娱乐以及物联网等电子产品都是由处理器驱动的，而处理器本质上是由集成电路构成的。“集成电路会导致电子产品爆炸；它们是任何设备的核心，”Ayse Coskun教授解释道。
一种新兴的集成技术是2.5D/3D叠加。这涉及到芯片中更多的晶体管，这些晶体管堆叠在多层中，从而提高了电子产品的成本、性能、产量和效率。希望未来的技术更快、更便宜、更好。
然而，一个巨大的挑战是如何测试这些复杂的电路。11月20日，Chakrabarty教授做了题为“2.5D/3D集成电路测试的炒作、神话和现实”的演讲。
Chakrabarty的演讲解释了使用2.5D/3D集成电路的诸多好处。然而，2.5D/3D堆叠尚未广泛应用于商业产品，部分原因是测试问题。正如讲座摘要中所指出的，Chakrabarty教授反思了“一些被过度炒作的说法，并描述了近年来被曝光的一些神话。”
Krishnendu Chakrabarty教授是William H. Younger杰出教授，并担任杜克大学电气和计算机工程系的主席。从1995年到1998年，Chakrabarty教授担任波士顿大学电气和计算机工程助理教授。
Chakrabarty教授目前的澳门威尼斯人注册网站研究重点是集成电路和系统的可测试性设计；微流控生物芯片;以及用于故障诊断、故障预测和硬件安全的数据分析。他还是IEEE Transactions on VLSI Systems的现任主编。Chakrabarty在电路、设计自动化和测试领域非常杰出，他的工作获得了许多奖项，包括十多个IEEE最佳论文奖。Chakrabarty教授是ACM的会员，IEEE的会员，以及IEEE计算机协会的金核心会员。