Coskun实验室与布朗大学澳门威尼斯人注册网站研究人员合作，在芯片热模拟方面取得突破
Ayşe公司ş库恩和合著者因在快速芯片热模拟方面的澳门威尼斯人注册网站研究进展而获得著名的TCAD最佳论文奖
波士顿，马萨诸塞州，2024年6月27日-波士顿大学电气与计算机工程（ECE）教授和信息与系统工程中心（CISE）主任，Ayşe公司ş库恩来自布朗大学的Sherief Reda教授，三位波士顿大学校友袁子豪（22年CE博士），Prachi Shukla（22年CE博士），Sean Nemtzow（21年CE BS）和Sofiane Chetoui（布朗大学22年博士），因其在电子设计自动化领域的杰出贡献，被授予2024年TCAD Donald O. Pederson最佳论文奖．
论文，“PACT：用于新兴集成和冷却技术的可扩展并行热模拟器，”发表于集成电路与系统计算机辅助设计41(4)， 2022年4月。该奖项于6月27日在加州旧金山举行的年度设计自动化会议（DAC）上颁发。
与之同名的PACT，一个开创性的并行热模拟器，旨在帮助分析计算机芯片和冷却技术。它将紧凑的热建模与并行化相结合，同时模拟热量并运行大量计算，从而实现了惊人的速度。通过与OpenROAD（一个端到端的开源硅编译器）的使用，PACT可以与电路设计工具顺利融合。
PACT解决了目前热建模工具中存在的碎片化问题，提供了一个包括标准单元到架构级评估的包容性解决方案，支持各种芯片集成和冷却策略。其设计可确保无缝适应新的冷却技术，并在液体、热电和两相冷却系统的案例澳门威尼斯人注册网站研究中得到验证。
实验证明，PACT是一种高度精确的工具，其误差幅度与COMSOL等其他精密工具相当。PACT比HotSpot（一种流行的学术工具）等方法快近200倍，尤其是在建模动态条件时。由于其公认的速度、准确性和多功能性，PACT作为现代芯片设计中热分析的顶级解决方案，已经引起了工业界的极大兴趣。
“PACT通过提供快速、准确和开源的工具，填补了芯片热模拟的重要空白。特别是随着芯片设计转向更复杂的集成技术，如2.5D和3D集成，现有方法无法提供必要的速度、易用性或可扩展性。我们希望将PACT开源社区发展成为一个充满活力的生态系统，并使其在学术界和工业界得到更广泛的应用。公司ş库恩．
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Ayşe公司ş库恩 是波士顿大学电气与计算机工程教授，信息与系统工程中心（CISE）主任。，并领导性能与节能计算实验室（PEACLab）． 她的荣誉包括2020年的IBM澳门威尼斯人注册网站奖，2019年9月受邀参加美国国家工程院工程前沿研讨会，以及2017年的IEEE CEDA Ernest S. Kuh早期职业奖。